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化学的機械研磨

化学的機械研磨

chemical-mechanical polishing, CMP

[目次:試料作製]

アルミナ、シリカ、ジルコニアなどの砥粒を反応性の溶媒に懸濁した研磨剤を使うことで、機械的な研磨と化学的な研磨を同時に行う方法。極めて平滑な研磨面が得られると同時に、研磨面表層の加工歪みも小さいので、ECC像を得るときやEBSDのための試料作製に使われる。

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