SEMICON Japan 2026
故障解析やプロセス開発用途に使用される電子顕微鏡をはじめとした各種理科学・計測機器、およびリソグラフィー用途に使用される電子ビーム描画装置を展示いたします。
今回、展示ブースでは 新しい半導体故障解析の手法を有した装置「HAXIS LIM-SEM 複合ビーム加工観察装置」 のファンクションデモに加え、半導体の高速断面加工に優れ、幅広い故障解析ニーズに対応する 「LazEdge レーザー加工SEMシステム」 のリモートデモを実施いたします。加えて展示ブースではこれら両装置のショートプレゼンを実施します。また、西ホールで実施する出展者セミナー 「EXHIBITOR'S TechSPOT」にも参加いたします。そちらでは、上記の 「HAXIS」「LazEdge」および「FIB-SEM JIB-PS500i」を活用した電子顕微鏡試料前処理セミナーを予定しております。
ご多忙中とは存じますが、この機会にぜひご来場いただきますよう、謹んでご案内申し上げます。
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日程 |
2026年12月9日(水) ～ 11日(金) |
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会場/ブースNo. |
東京ビッグサイト (アクセスはこちら) |
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お問い合せ |
日本電子株式会社
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HAXIS LIM(Low-angle Ion Milling)-SEM
ファンクションデモ
HAXIS LIM (Low-angle Ion Milling)-SEM
複合ビーム加工観察装置
LIM（Low-angle Ion Milling）によるディレイヤリング（剥離）技術とSEM観察、 さらにパッシブ電位コントラスト（PVC）解析を統合した、新しい故障箇所特定手法をご紹介します。 この統合ワークフローにより、故障位置を迅速かつ高精度に特定することが可能となり、QTAT（Quick Turnaround Time：短納期故障解析）の実現を支援します。 また、電気的不良の検出から物理解析、さらには根本原因の特定までのプロセスを大幅に加速します。
展示ブースにHAXISの実機を設置し、加工・観察のファンクションデモンストレーションを実施します。デモは事前予約制で実施いたしますのでご希望のお客様は以下のフォームからお申し込みをお願いいたします。
ファンクションデモは1時間枠が基本ですが、16:30からのみ30分枠で実施いたします。
1時間枠コースは加工・観察を含めたワークフローの詳細な実演です。
30分枠コースは、ワークフローのショートバージョン実演で、加工済み試料を使用しSEMでの観察時間を短縮しています。なお、本デモンストレーションは機能説明をメインとし、サンプルの持ち込みは対応不可となります。
LazEdge レーザー加工SEMシステム
リモートデモ
LazEdge レーザー加工SEMシステム
「LazEdge」は日本電子が販売するSEMに浜松ホトニクス社製の独自のレーザー技術を融合し、電子顕微鏡試料室内でレーザー加工を可能とした装置です。 高速かつ大面積加工により得られたクオリティーの高い断面試料を試料室外に開放することなく、SEMによる観察や元素分析、結晶方位解析などの各種解析にシームレスに移行できるため、 金属試料解析をはじめ、大気非暴露を必要とする電池解析、高速断面加工を必要とする半導体の故障解析など、幅広いニーズに貢献します。
展示会場と本社デモルームをオンラインでつなぎ、LazEdgeのリモートデモンストレーションを実施します。
デモは事前抽選制で実施いたしますのでご希望のお客様は以下のフォームからお申し込みをお願いいたします。
お申し込み〆切は11月20日(金)までとなっておりますのでお早めにお申し込みください。
11月下旬に担当者から抽選結果連絡を予定しております。
ブース内セミナーのご案内
「HAXIS LIM-SEM」と「LazEdge レーザー加工SEMシステム」を紹介するセミナーを、各日、以下のスケジュールで実施いたします。専門のスタッフが短時間で分かりやすく解説いたします。事前の申し込みは不要ですので展示やデモンストレーションとあわせて、ぜひお気軽にご参加ください。
HAXIS －低ダメージ剥離観察による新しい故障解析アプローチ－
12/9(水) 14:30～14:40
12/10(木) 13:30～13:40
12/11(金) 11:30～11:40
LazEdge －試料室内でLaser加工ができるSEM－
12/9(水) 11:00～11:10
12/10(木) 11:00～11:10
12/11(金) 15:00～15:10
出展社セミナー「EXHIBITOR'S TechSPOT」のご案内
出展者の製品や技術の情報をお届けする出展者セミナーです。
セミナーはすべて無料でご聴講いただけます。チケット申込の必要はありません。直接会場へお気軽にお越しください。
SEMICON Japan 公式サイト内 「EXHIBITOR'S TechSPOT」のご案内はこちら
| 演題 / 要旨 |
故障解析をもっとスムーズに 先端半導体の微細化・複雑化が進む中、不良解析にはこれまで以上に高い確実性が求められています。 その成否を左右する重要な工程が、電子顕微鏡観察のための試料前処理です。 本セミナーでは、試料前処理から観察・解析まで、日本電子が提案する新たな電子顕微鏡解析ワークフローとその活用について紹介します。 |
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| 講演時間 |
講演は以下の日程で2回実施いたします。 ① 12/10(木) 14:30～15:20 |
| 会場 |
東京ビッグサイト 西2ホール 商談室(2) |
| 定員 |
50～60席 (先着順) |
